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          锡膏印刷机工作原理及锡膏印刷质量影响因素揭秘

          锡膏印刷机工作原理及锡膏印刷质量影响因素揭秘

          2021-10-30 11:58

          大家都知道我们日常用的电子产品,内部都有一块PCB电路板,Pcb电路板大家都不陌生,PCB上有很多的焊盘(PAD),在smt贴片加工制程中,为了让锡膏覆在特定的焊盘上,需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板,安装在锡膏印刷机上,确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同,定位完成后,使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动,锡膏透过钢板上的网孔,覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。

          SMT贴片加工锡膏印刷机工作原理

          影响锡膏印刷质量的因素

          1.刮刀种类:锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀,目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。

           

          2.刮刀角度:刮刀刮锡膏的角度,一般在45-60度之间。

           

          3.刮刀压力:刮刀的压力影响锡膏的量,刮刀压力越大,锡膏的量会越少,因为压力大,把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

           

          4.刮刀速度:刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量,也会直接影响到焊锡的质量,一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间,原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度,流动性越好的锡膏,刮刀速度应该要越快,否则容易渗流。

           

          5.钢板的脱模速度:脱模速度太快,容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象

           

          是否使用真空座:真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置,加强钢板与pcb电路板的密合度。

           

          6.电路板是否变形:变形的电路板会让锡膏印出来不均匀,大多数情况造成短路。

           

          7.钢板开孔:钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。

           

          8.钢板清洁:钢板是否干净关系到锡膏印刷品质,特别是钢板与pcb电路板接触面,避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。

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